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科研机构
上海大学 [9]
内容类型
会议论文 [5]
期刊论文 [4]
发表日期
2007 [9]
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发表日期:2007
专题:上海大学
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Development and control of compliant hybrid joints for human-symbiotic mobile manipulators
期刊论文
International Journal of Advanced Robotic Systems, 2007, 卷号: 4, 页码: 27-34
作者:
Li, Zhijun[1]
;
Luo, Jun[2]
;
Xi, Hing[3]
;
Ming, Aiguo[4]
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提交时间:2019/05/10
Cyclic loading tests on composite joints with flush end plate connections
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF STEEL STRUCTURES, 2007, 卷号: 7, 页码: 119-128
作者:
Shi Wen-long[1]
;
Li Guo-qiang[2]
;
Ye Zhi-ming[3]
;
Xiao, R. Y.[4]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/05/10
flush endplate
composite joint
low cyclic loading
joint behavior
moment-rotational relationship
Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal cycling testing
会议论文
2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT '06, 2006-08-26
作者:
Sun, Peng[1]
;
Andersson, Cristina[2]
;
Liu, Johan[3]
;
Andersson, Dag R.[4]
;
Tegehall, Per-Erik[5]
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提交时间:2019/05/10
Effect of different temperature cycling profiles on the crack initiation and propagation of Sn-3.5Ag wave soldered solder joints
期刊论文
Microelectronics Reliability, 2007, 卷号: 47, 页码: 266-272
作者:
Andersson, C.[1]
;
Andersson, D.R.[2]
;
Tegehall, P.E.[3]
;
Liu, J.[4]
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提交时间:2019/05/10
Numerical analysis of cast tubular K-joints and formula of static strength
会议论文
PROCEEDINGS OF THE 5TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON NONLINEAR MECHANICS
作者:
Chen, Jing-lin[1]
;
Yao, Wen-juan[2]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/05/10
Low cycle fatigue behavior of Sn-4.0Ag-0.5Cu lead-free solder joints in different corrosive environmental conditions
会议论文
ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, 2006-09-05
作者:
Andersson, C.[1]
;
Liu, J.[2]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/05/10
Hysteretic models for composite joints with flush end plate connections based on experimental investigation
会议论文
5th International Conference on Advances in Steel Structures, ICASS 2007, 2007-12-05
作者:
Shi, Wen-Long[1]
;
Li, Guo-Qiang[2]
;
Ye, Zhi-Ming[3]
;
Xiao, R.Y.[4]
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提交时间:2019/05/10
Tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper
会议论文
HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26
作者:
Ju, Guo-kui[1]
;
Wei, Xi-cheng[2]
;
Peng, Sun[3]
;
Liu, Johan[4]
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提交时间:2019/05/10
IMC
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint
tensile fracture
Kirkendall void
Robust motion/force control of nonholonomic mobile manipulators using hybrid joints
期刊论文
ADVANCED ROBOTICS, 2007, 卷号: 21, 页码: 1231-1252
作者:
Li, Zhijun[1]
;
Yang, Chenguang[2]
;
Luo, Jun[3]
;
Wang, Zhuping[4]
;
Ming, Aiguo[5]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/05/10
Nonholonomic mobile manipulators
motion
force control
holonomic constraints
hybrid joints
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