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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2005     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 陶瓷表面无敏化活化微细化学镀铜 学位论文 硕士, 中科院福建物质结构研究所: 中国科学院中科院福建物质结构研究所, 2005 续振林 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/05/07 陶瓷基底  化学镀铜  活化  络合剂  图形金属化  互连导线   印刷线路板的过去,现在和将来 会议论文 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会, 2005-05-24 作者:  Werner Jillek[1];  姬学彬[2];  张磊[3];  石新红[4] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 印刷线路板  陶瓷厚膜电路  表面处理