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	印刷线路板的过去,现在和将来
	Werner Jillek[1]; 姬学彬[2]; 张磊[3]; 石新红[4]
	2005
会议名称	2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
会议日期	2005-05-24
关键词	印刷线路板 陶瓷厚膜电路 表面处理
页码	36-44
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2400683
专题	上海大学
作者单位	[1]德国乔治西蒙欧姆大学应用科学系[2]上海大学化学系[3]上海大学化学系[4]上海大学化学系
推荐引用方式 GB/T 7714	Werner Jillek[1],姬学彬[2],张磊[3],等. 印刷线路板的过去,现在和将来[C]. 见:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会. 2005-05-24.

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