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西安光学精密机械研究... [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2005 [5]
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共5条,第1-5条
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发表日期:2005
内容类型:专利
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Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices
专利
专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:
ELIASHEVICH, IVAN
;
VENUGOPALAN, HARI, S.
;
GOA, XIANG
;
SACKRISON, MICHAEL, J.
收藏
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提交时间:2019/12/30
Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices
专利
专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:
ELIASHEVICH, IVAN
;
VENUGOPALAN, HARI, S.
;
GOA, XIANG
;
SACKRISON, MICHAEL, J.
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提交时间:2019/12/30
Cooling of electronics by electrically conducting fluids
专利
专利号: AU2003299624A1, AU2003299624A1, 申请日期: 2005-07-14, 2005-07-14, 公开日期: 2005-07-14, 2005-07-14
作者:
GHOSHAL, UTTAM
;
MINER, ANDREW CARL
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/30
Cooling of electronics by electrically conducting fluids
专利
专利号: AU2003299624A1, 申请日期: 2005-07-14, 公开日期: 2005-07-14
作者:
GHOSHAL, UTTAM
;
MINER, ANDREW CARL
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提交时间:2019/12/30
Heat sink formed of diamond-containing composite material with a multilayer coating
专利
专利号: US6914330, 申请日期: 2005-07-05, 公开日期: 2005-07-05
作者:
KNERINGER, GUNTER
;
LUDTKE, ARNDT
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提交时间:2019/12/24
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