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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 CMP behavior of alumina/metatitanic acid core-shell abrasives on sapphire substrates 期刊论文 PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2017, 卷号: 50, 页码: 263-268 作者:  Wang, Xin[1];  Lei, Hong[2];  Chen, Ruling[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/24 Chemical mechanical polishing (CMP)  alpha-Al2O3/TiO(OH)(2) core-shell abrasives  Sapphire  Mechanism   Preparation of Fe-doped colloidal SiO2 abrasives and their chemical mechanical polishing behavior on sapphire substrates 期刊论文 APPLIED OPTICS, 2015, 卷号: 54, 页码: 7188-7194 作者:  Lei, Hong[1];  Gu, Qian[2];  Chen, Ruling[3];  Wang, Zhanyong[4] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/30 Preparation of porous alumina-g-polystyrene sulfonic acid abrasive and its chemical mechanical polishing behavior on hard disk substrate 期刊论文 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2014, 卷号: 116, 页码: 11-16 作者:  Huang, Liqin[1];  Wang, Zhijun[2];  Lei, Hong[3];  Chen, Ruling[4] 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/04/30 Chemical mechanical polishing (CMP)  Porous alumina-g-polystyrene sulfonic acid abrasive  Hard disk substrate  Planarization