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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interfacial reactions and formation of inter metallic compound of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on BGA packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Jia-Qiang[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Li, Wang-Yun[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 lead-free solder joint  interfacial reaction  microstructure  BGA  differential scanning calorimetry   A Double-blind, Randomized Controlled Trial of Genotype-based Warfarin Initiation in Patients with Mechanical Heart Valves (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhe, Xu[1];  Zhang, Shu-Yu[2];  Hu, Rong[2];  Wang, Zhi-Ping[1];  Ou, Jing-Song[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 The Quantitative Indicators of 750kV Porcelain Insulator in UV Detection Based on Artificial Contamination Test (CPCI-S收录) 会议 作者:  Cai-Jing[1];  Zhang Nan[1];  Ma-Zhong[1];  Peng-Min[1];  Shang Xiaoguang[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 UV detection  UV photon number  spot area  Discharge severity   Size effect on the interfacial reactions and microstructural evolution of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-ball/Sn3.0Ag0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on B (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Huang, Jia-Qiang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1];  Li, Wang-Yun[1,2];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Ball grid arrays  Electronics packaging  Flip chip devices  Isotherms  Lead  free solders  Microstructural evolution  Microstructure  Size determination  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Surface chemistry   Size effect on the interfacial reactions and microstructural evolution of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-ball/Sn3.0Ag0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on B (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Jia-Qiang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1];  Li, Wang-Yun[1,2];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 BGA solder joint  size effect  lead-free solder  interfacial reaction  microstructure