QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 A fluidic angular rate sensor fabricated using MEMS technology 其他 2005-01-01 Zhou, J; Yan, GZ; Zhang, L; Fan, J; Zhu, Y; Liu, XS 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/13 Post-CMOS process for high-aspect-ratio monolithically integrated single crystal silicon microstructures 其他 2005-01-01 Zhu, Y; Yan, GZ; Fan, J; Liu, XS; Zhou, J; Wang, YY 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 post-CMOS process  isolation trench  bulk integration   An improved method employed in anodic bonded glass-silicon gyroscopes to avoid footing effect in DRIE 其他 2004-01-01 Fan, J; Zhu, Y; Yang, ZC; Zhou, J; Liu, XS; Yan, GZ 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/13 footing effect  DRIE lag effect  glass-silicon anodic bonding  SGADER  BACKSIDE DAMAGE   Investigation of fabricating ultra deep and high aspect ratio electrical isolation trench without void 其他 2004-01-01 Zhu, Y; Fan, J; Wang, CW; Zhou, J; Liu, XS; Yan, GZ; Wang, YY 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/13 DRIE  high aspect ratio  isolation trench  MEMS  monolithic integration   Vertical profiles and CD loss control in deep RIE technology 其他 2004-01-01 Liu, XS; Wang, CW; Zhu, Y; Yan, GZ 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13 anisotropy parameter  deep RIE  ICP  MEMS  CD loss  DRIE   Integrated bulk-micromachined gyroscope using deep trench isolation technology 其他 2004-01-01 Yan, GZ; Zhu, Y; Wang, CW; Zhang, R; Chen, ZY; Liu, XS; Wang, YY 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13