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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Method of removing a substrate with a cleaving technique 专利 专利号: WO2019055936A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21 作者:  KAMIKAWA, TAKESHI;  GANDROTHULA, SRINIVAS;  LI, HONGJIAN 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/31 Method of fabricating non-polar and semi-polar devices using epitaxial lateral overgrowth 专利 专利号: WO2019191760A1, 公开日期: 2019-10-03 作者:  KAMIKAWA, TAKESHI;  GANDROTHULA, SRINIVAS;  LI, HONGJIAN 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/26