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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Research on thermal-electric coupling effect of the Copper Pillar Bump in the Flip Chip Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Fu Zhiwei[1,2];  Zhou Bin[1,2];  Yao Ruohe[1];  Li Xunping[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Copper pillar bumps  thermal-electric coupling  Joule heat effcet  current density   Research on thermal-electric coupling effect of the copper pillar bump in the flip chip packaging (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Fu, Zhiwei[1,2];  Zhou, Bin[1,2];  Yao, Ruohe[1];  Li, Xunping[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Copper  Current density  Electronics packaging  Joule heating  Packaging  Stress concentration  Temperature distribution   A Novel Method to Clean Aged RTV Coating before Recoating (CPCI-S收录) 会议 作者:  Fu, Xiangyun[1];  Zhang, Zhifu[1];  Gao, He[1];  Lin, Xiangjun[1];  Cao, Bin[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 RTV recoating  clean the age RTV coating  method   The Equivalent Dissolved Salt Deposit Density of Contamination on Surface of Silicone Rubber (CPCI-S收录) 会议 作者:  Cao, Bin[1];  Mei, Hongwei[1];  Wang, Liming[1];  Fu, Xiangyun[2];  Zhang, Zhifu[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11