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A study of flip-chip direct attachment LED COBs with metal core print circuit boards (EI收录)
会议论文
2013 10th China International Forum on Solid State Lighting, ChinaSSL 2013, Beijing, China, November 10, 2013 - November 12, 2013
作者:
Li, Cheng[1]
;
Li, Honghao[1]
;
Li, Zongtao[1,2]
;
Ding, Xinrui[1,2]
;
Guan, Wohuan[1,2]
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提交时间:2019/04/15
Flip chip devices
Leakage currents
Lighting
Reconfigurable hardware
Stresses
A Study of Flip-Chip Direct Attachment LED COBs with Metal Core Print Circuit Boards (CPCI-S收录)
会议论文
2013 10TH CHINA INTERNATIONAL FORUM ON SOLID STATE LIGHTING (CHINASSL)
作者:
Li, Cheng[1]
;
Li, Honghao[1]
;
Li, Zongtao[1,2]
;
Ding, Xinrui[1,2]
;
Guan, Wohuan[1,2]
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提交时间:2019/04/15
Thermal analysis of edge illumination type LED backlight with heat pipe (CPCI-S收录)
会议论文
FRONTIERS OF MANUFACTURING SCIENCE AND MEASURING TECHNOLOGY III, PTS 1-3
作者:
Guan, Wohuan[1]
;
Tang, Yong[1]
;
Ding, Xinrui[1]
;
Liu, Bin[1]
;
Lu, Longsheng[1]
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提交时间:2019/04/15
Thermal analysis
LED-Backlight
Heat pipe
Heat transfer enhancement by using four kinds of porous structures in a heat exchanger (CPCI-S收录)
会议论文
ADVANCES IN MECHANICAL ENGINEERING, PTS 1-3
作者:
Ding, Xinrui[1]
;
Lu, Longsheng[1]
;
Chen, Chuan[1]
;
He, Zhanshu[1]
;
Ou, Dongsheng[1]
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提交时间:2019/04/15
Heat exchanger
Heat transfer coefficient
Wire mesh
Metal foam
Copper fiber sintered felt
Micro-channel
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