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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Discussion of the Adaption of Between Blinds Glass for Residential Buildings in Different Climate Regions of China Based on Energy Consumptio (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Nisha[1];  Li, Qiong[1];  Meng, Qinglin[1];  Cao, Aisi[1];  Wang, Junsong[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Between blinds glass  Energy consumption  Residential building   Discussion of the Adaption of between Blinds Glass for Residential Buildings in Different Climate Regions of China Based on Energy Consumptio (EI收录) 会议 Tianjin, China, 作者:  Ma, Nisha[1];  Li, Qiong[1];  Meng, Qinglin[1];  Cao, Aisi[1];  Wang, Junsong[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Air conditioning  Buildings  Energy conservation  Energy utilization  Housing   BEARING DEGRADATION ASSESSMENT BASED ON WEIBULL DISTRIBUTION AND DEEP BELIEF NETWORK (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Meng[1];  Chen, Xuefeng[1];  Wang, Shibin[1];  Liu, Yanmeng[1];  Li, Weihua[2] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/11 PHM Degradation assessment  Weibull distribution  Deep belief network   Bearing degradation assessment based on Weibull distribution and deep belief network (EI收录) 会议 Cleveland, OH, United states, 作者:  Ma, Meng[1];  Chen, Xuefeng[1];  Wang, Shibin[1];  Liu, Yanmeng[1];  Li, Weihua[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Preventive maintenance   Interposer Fabrication with Annular Copper TSV and Multi-layered Redistribution Layer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Ma, Shenglin[2];  Zeng, Qinghua[1];  Meng, Wei[1,3];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Asynchronous accelerated stochastic gradient descent (EI收录) 会议 New York, NY, United states, 作者:  Meng, Qi[1];  Chen, Wei[2];  Yu, Jingcheng[3];  Wang, Taifeng[2];  Ma, Zhi-Ming[4] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Acceleration control  Artificial intelligence  Learning systems  Optimization   Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  packaging  electroplating  additives   Dynamic wetting behavior and solder ball spattering formation of Sn-Bi solder pastes during reflow soldering process (CPCI-S收录) 会议 作者:  Tan, Meng-Ying;  Zhou, Min-Bo;  Huang, Lia-Qiang;  Ma, Fa-Qian;  Ma, Xiao 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 surface defect  solder ball spattering  Sn-Bi solder paste  reflow soldering process   Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  3D packaging  DRJE