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一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具 专利
专利号: CN110289547A, 申请日期: 2019-09-27, 公开日期: 2019-09-27
作者:  宋腾;  刘成成;  于果蕾;  邵慧慧;  开北超
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一种半导体激光器壳内准直的装置及方法 专利
专利号: CN110098559A, 申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
作者:  刘成成;  开北超;  邵慧慧;  于果蕾;  李沛旭
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