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浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Experimental Study on the Thermal Performance of Ventilation Wall with Cladding Panels in Hot and Humid Area (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhu, Zhihua[1];  Jin, Xueli[2];  Li, Qiong[1];  Meng, Qinglin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Ventilation wall  Cladding panels  Thermal performance   Analysis on Wind Environment in Winter of Different Rural Courtyard Layout in the Northeast (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang Meng[1];  Wang Jiao[2];  Jin Hong[1];  Li Anna[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Courtyard  Wind speed  Fluent software simulation   Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Study of Microstructure-Based Effective Thermal Conductivity of Graphite Foam (CPCI-S收录) 会议 作者:  Chai, Y.[1];  Yang, X. H.[1];  Zhao, M.[1,2];  Chen, Z. Y.[1];  Meng, X. Z.[1] 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/04/11 graphite foam  proposed model  effective thermal conductivity  numerical simulation   Numerical investigation on the relationship between human thermal comfort and thermal balance under radiant cooling system (CPCI-S收录) 会议 作者:  Gao, S.[1];  Wang, Y. A.[1];  Zhang, S. M.[1];  Zhao, M.[1,2];  Meng, X. Z.[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Thermal comfort  Human thermal balance  PMV model  CFD simulation   Fabrication Process of a TSV Interposer for Radio Frequency Chip with Integrated Passive Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Jin, Yufeng[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Hen, Jing C.[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV Interposer  Lift-off Process  Interated Passive Devices  Radio Frequency System   Interposer Fabrication with Annular Copper TSV and Multi-layered Redistribution Layer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Ma, Shenglin[2];  Zeng, Qinghua[1];  Meng, Wei[1,3];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Zeng, Qinghua[2];  Guan, Yong[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 MEMS packaging  reliability  RDL opening  copper thickness  insulation layer thickness   Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  packaging  electroplating  additives   Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  3D packaging  DRJE