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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Research Based on Cohesive Zone Model for Interface Delamination of Waste Plastic Chip (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Xueping[1];  Pang, Zufu[1,2];  Xiang, Dong[2];  Zhang, Yongkai[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 PCB disassembly  plastic chip delamination  Cohesive Zone Model  simulation analysis