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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位    发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法 专利 申请日期: 2016-01-01, 作者:  张阿方[1];  石彦林[2];  马潇[3];  王凌霄[4];  李文[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26