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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Electrical Measurement and Analysis of TSV/RDL for 3D Integration (CPCI-S收录) 会议论文 2014 IEEE 16TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) 作者:  Sun, Xin[1];  Fang, Runiu[1];  Zhu, Yunhui[1];  Zhong, Xiao[1];  Bian, Yuan[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/12 A TSV Last Integration Approach with Wafer Level Pre-patterned Adhesive Bonding (CPCI-S收录) 会议论文 2012 4TH ELECTRONIC SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE (ESTC) 作者:  Zhu, Yunhui[1];  Ma, Shenglin[1];  Sun, Xin[1];  Cui, Qinghu[2];  Zhong, Xiao[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/15 Understanding Effect of Additives in Copper Electroplating Filling for Through Silicon Via (CPCI-S收录) 会议论文 2012 IEEE 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY (ICSICT-2012) 作者:  Miao, Min[1,2];  Zhu, Yunhui[1];  Bian, Yuan[1];  Sun, Xin[1];  Ma, Shenglin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/15