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Atomic-Scale Simulation of the Contact Behavior and Mechanism of the SWNT-AgNW Heterostructure 期刊论文
JOURNAL OF PHYSICAL CHEMISTRY C, 2019, 卷号: 123, 期号: 32, 页码: 19693-19703
作者:  Cui, Jianlei;  Zhang, Jianwei;  Wang, Xuewen;  Theogene, Barayavuga;  Wang, Wenjun
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Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan
收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2018/12/03
Contact architectures for tunnel junction devices 专利
专利号: WO2018035322A1, 申请日期: 2018-02-22, 公开日期: 2018-02-22
作者:  YONKEE, BENJAMIN P.;  YOUNG, ERIN C.;  FORMAN, CHARLES;  LEONARD, JOHN T.;  LEE, SEUNGGEUN
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2019/12/30
Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization 期刊论文
Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:  Mei, Yunhui;  Feng, Jingjing;  Wang, Xiaomin;  Lu, Guoquan;  Zhang, Peng
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Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base 专利
专利号: EP3151268A2, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
作者:  KURAMOTO, MASAFUMI;  OGAWA, SATORU;  NIWA, MIKI
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Semiconductor device and method for manufacturing same 专利
专利号: EP2390932A1, 申请日期: 2011-11-30, 公开日期: 2011-11-30
作者:  KURAMOTO, MASAFUMI;  OGAWA, SATORU;  NIWA, MIKI
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30
Semiconductor laser with integrated contact and waveguide 专利
专利号: US8023546, 申请日期: 2011-09-20, 公开日期: 2011-09-20
作者:  STRITTMATTER, ANDRE;  CHUA, CHRISTOPHER L.;  JOHNSON, NOBLE M.
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/26
Semiconductor light emitting devices with non-epitaxial upper cladding 专利
专利号: US7856040, 申请日期: 2010-12-21, 公开日期: 2010-12-21
作者:  BOUR, DAVID P.;  CHUA, CHRISTOPHER L.;  JOHNSON, NOBLE M.;  YANG, ZHIHONG
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24
Flip-chip nitride light emitting device and method of manufacturing thereof 专利
专利号: US7491564, 申请日期: 2009-02-17, 公开日期: 2009-02-17
作者:  SEONG, TAE-YEON;  SONG, JUNE-O
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Semiconductor device having sealing structure for wide gap type semiconductor chip 专利
专利号: US7012332, 申请日期: 2006-03-14, 公开日期: 2006-03-14
作者:  HORI, YUKITAKA;  SATOH, KATSUMI;  ASANO, NORIHISA
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