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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：Chemistry, Physical     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995 作者:  Zhang, L;  Liu, ZQ;  Chen, SW;  Wang, YD;  Long, WM 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/12/25 3D IC  Low temperature bonding  Bonding method  Reliability