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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 High-temperature mechanical properties of Al/sub 2/O/sub 3 //Ti/sub 3/SiC/sub 2/ multilayer ceramics 会议论文 Key Engineering Materials, 3rd International Conference on High-Performance Ceramics (CICC-3), Shenzhen, China, INSPEC Zan, Q.F.; Wang, C.; Dong, L.M.; Wang, C.A.; Huang, Y. 收藏  |  浏览/下载：2/0 Stress relaxation behavior of Cu thin films in electro-thermo-mechanical multiple fields 会议论文 作者:  Wang, Z.J.;  Sun, B.;  Huang, L.;  Liu, G.;  Ding, X.D. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/18 Copper thin film  Dominant mechanism  Grain-boundary diffusion  Hillock formation  Low temperatures  Stress relaxation behavior  Thermo-mechanical  Wafer curvature methods   Twin and grain boundary in InP: A synchrotron radiation study 会议论文 symposium on applications of synchrotron radiation techniques to materials science iv, san francisco, ca, apr 13-17, 1998 Han YJ; Jiang JH; Wang ZG; Liu XL; Jiao JH; Tian YL; Lin LY 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2010/10/29