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兰州理工大学 [3]
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期刊论文 [2]
专利 [1]
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2020 [2]
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Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响
期刊论文
中国铸造装备与技术, 2020, 期号: 2020-01, 页码: 12-18
作者:
李小红
;
阎峰云
;
张芳芳
;
王振
收藏
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提交时间:2020/11/11
铜基复合材料
Ti2SnC导电陶瓷
直热法粉末烧结
力学性能
Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响
期刊论文
中国铸造装备与技术, 2020, 期号: 01, 页码: 12-18
作者:
李小红
;
阎峰云
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提交时间:2020/11/28
铜基复合材料
Ti2SnC导电陶瓷
直热法粉末烧结
力学性能
用于受电弓滑板的石墨烯增强铜基复合材料及其制备方法
专利
申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
作者:
杜军
;
冯泽城
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提交时间:2020/11/11
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