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| 一种标记互连结构初始液固反应界面的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2016-09-14, 公开日期: 2016-09-14
刘志权，田飞飞，李财富，曹丽华
  收藏 | 浏览/下载：17/0 | 提交时间：2017/08/22 |
| 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
郑凯; 刘春忠; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2014/02/18
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| FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
收藏 | 浏览/下载：67/0 | 提交时间：2013/04/12
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| Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
张昊
收藏 | 浏览/下载：101/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 小尺寸Sn/Cu与Sn/FeNi焊点组织 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
陈材
收藏 | 浏览/下载：36/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
刘海燕
收藏 | 浏览/下载：64/0 | 提交时间：2013/04/12
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| K416B镍基高温合金组织和性能研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
杨彦红
收藏 | 浏览/下载：193/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 一种消除SnBi焊料与铜基底连接界面脆性的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
张青科, 邹鹤飞 and 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：30/0 | 提交时间：2013/06/06 |
| 一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2013/06/06 |
| 一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：25/0 | 提交时间：2013/06/06 |
