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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：其他    发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Simulation and evaluation of thermal mechanical reliability of 3D-TSV stack with viscoelastic underfill 其他 2016-01-01 Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Su, Fei; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03