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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2020    学科主题：Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 High-Performance, Biobased, Degradable Polyurethane Thermoset and Its Application in Readily Recyclable Carbon Fiber Composites 期刊论文 ACS SUSTAINABLE CHEMISTRY & ENGINEERING, 2020, 卷号: 8, 期号: 30, 页码: 11162-11170 作者:  Wang, Binbo;  Ma, Songqi;  Xu, Xiwei;  Li, Qiong;  Yu, Tao 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2020/12/16 ACETAL LINKAGES SYNTHESIS  EPOXY VITRIMER  FACILE SYNTHESIS  MONOMER  TEMPERATURE  RESINS  DIACETAL  POLYMER  EUGENOL  GREEN   Damage model based on gradient property method for simulating the tensile behavior of composite laminates with Variable Angle Tow reinforcement 期刊论文 STRUCTURES, 2020, 卷号: 23, 页码: 152-163 作者:  Qi, Shijie;  Shi, Pengcheng;  Yan, Chun;  Imran, Ali;  Liu, Dong 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/12/16 CURVILINEAR FIBER FORMAT  POSTBUCKLING ANALYSIS  PLATES  RESISTANCE  DESIGN  PANELS   Cracks Repairing by Using Laser Additive and Subtractive Hybrid Manufacturing Technology 期刊论文 JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME, 2020, 卷号: 142, 期号: 3 作者:  Xu, Zifa;  Ouyang, Wentai;  Jia, Shaohui;  Jiao, Junke;  Zhang, Mina 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/12/16 METAL-DEPOSITION  MICROSTRUCTURE  FABRICATION   Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390 作者:  Zhang, Qingke;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun 收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2020/12/16 LEAD-FREE SOLDERS  INTERMETALLIC COMPOUNDS  LIQUID SN  KINETICS  GROWTH  CU6SN5  METALLIZATION