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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：天津大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-flee Sn-3.5%Ag solders 期刊论文 Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2006, 卷号: 第16卷, 页码: P59-64 作者:  朱均超 刘铁根 王双 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/26 接触式图像传感器（CIS）/非均匀性/实时校正/现场可编程门阵列（FPGA）