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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A low cost bumping method for flip chip assembly and MEMS integration 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 2007, 卷号: 30, 页码: 781-786 作者:  Zhang, Jianhua[1];  Wang, Changhai[2];  Zeng, Jun[3];  Pang, Ah Ju[4] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10 bumping  flexible carrier  flip chip  microelectromechanical systems (MEMS)