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上海微系统与信息技术... [2]
内容类型
会议论文 [2]
发表日期
2005 [2]
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基于低温键合技术制备SOI材料的研究
会议论文
第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会, 2005
詹达
;
马小波
;
刘卫丽
;
宋志棠
;
林梓鑫
;
沈勤我
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提交时间:2012/01/18
SOI材料 等离子体活化 键合强度 低温键合
等离子体键合和B+/H+共注实现低温SOI工艺的研究
会议论文
第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会, 2005
马小波
;
詹达
;
刘卫丽
;
宋志棠
;
沈勤我
;
林梓鑫
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2012/01/18
等离子体键合 低温SOI工艺 硼氢离子共注
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