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	Diameter detection of silicon single crystal based on brain storm optimization algorithm hough transform 会议论文 38th Chinese Control Conference, CCC 2019, Guangzhou, China, 2019-07-27 作者: Kang, Lu; Liu, DIng 收藏 \| 浏览/下载：6/0 \| 提交时间：2019/12/20
	Optically Modulated Ultra-Broadband All-Silicon Metamaterial Terahertz Absorbers 期刊论文 2019, 卷号: 6, 页码: 830-837 作者: Zhao, Xiaoguang; Wang, Yue; Schalch, Jacob; Duan, Guangwu; Crernin, Kevin 收藏 \| 浏览/下载：34/0 \| 提交时间：2019/12/20 metamaterial perfect absorber all-silicon ultra-broadband terahertz absorber optical modulation
	Investigation on impact of substrate on low-pass filter based on coaxial TSV 期刊论文 2019, 卷号: 16 作者: Wang, Fengjuan 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2019/12/20 through-silicon-via (TSV) low-pass filter (LPF) substrate impact
	Fabrication and measurement of 3D LPF based on coaxial TSV 期刊论文 2019, 卷号: 55, 页码: 102-+ 作者: Wang, Fengjuan; Li, He; Yu, Ningmei 收藏 \| 浏览/下载：6/0 \| 提交时间：2019/12/20 finite element analysis three-dimensional integrated circuits low-pass filters passive filters CMOS integrated circuits standard CMOS process 3D LPF architecture coaxial TSV passive low-pass filters 3D LPF measurement 3D LPF fabrication through-silicon via finite element method
	Low defect thick homoepitaxial layers grown on 4H-SiC wafers for 6500 V JBS devices 会议论文 Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials, APCSCRM 2018, Beijing, China, 2018-07-09 作者: Niu, Yingxi; Tang, Xiaoyan; Tian, Lixin; Zheng, Liu; Zhang, Wenting 收藏 \| 浏览/下载：8/0 \| 提交时间：2019/12/20
	LC Low-pass filter based on through-silicon via 会议论文 2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01 作者: Wang, Fengjuan; Huang, Jia; Yu, Ningmei 收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2019/12/20 low-pass filter through-silicon via (TSV) three-dimensional integrated circuits (3-D IC)
	A highly efficient heat-dissipation system using RDL and TTSV array in 3D IC 会议论文 2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01 作者: Wang, Fengjuan; Li, Yue; Yu, Ningmei 收藏 \| 浏览/下载：10/0 \| 提交时间：2019/12/20 three-dimensional integrated circuits (3-D IC) thermal through-silicon via (TTSV) redistribution layer (RDL) heat-dissipation
	Effect of thermal stress on the electrical properties of TSV inductor 会议论文 2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01 作者: Wang, Fengjuan; Liu, Jingting; Yu, Ningmei 收藏 \| 浏览/下载：11/0 \| 提交时间：2019/12/20 thermal stress TSV inductor silicon substrate resistivity electrical properties
	Influence of p(-) blocking base carrier lifetime on characteristics of SiC light-triggered thyristor 会议论文 2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01 作者: An, Liqi; Pu, Hongbin; Wang, Xi; Tang, Xinyu; Liu, Qing 收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2019/12/20 silicon carbide light-triggered thyristor minority carrier lifetime turn-on delay time
	An Effective Method of Reducing TSV Thermal Stress by STI 会议论文 2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01 作者: Wang, Fengjuan; Qu, Xiaoqing; Yu, Ningmei 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2019/12/20 Keywords Three-dimensional integrated circuits (3-D IC) through-silicon via (TSV) shallow trench isolation (STI) thermal stress keep-out zone (KOZ)

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