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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 FE simulation of size effects on interface fracture characteristics of microscale lead-free solder interconnects (EI收录) 会议论文 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2009, Beijing, China, August 10, 2009 - August 13, 2009 作者:  Li, Bin[1];  Yin, Limeng[1];  Yang, Yan[1];  Zhang, Xinping[1] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/17 Crack tips  Electronics packaging  Fracture mechanics  Packaging  Silver  Soldered joints  Soldering alloys  Stress analysis  Stress intensity factors  Tin