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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Prediction of critical cutting depth for ductile-brittle transition in ultrasonic vibration assisted grinding of optical glasses (EI收录) 期刊论文 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2016, 卷号: 86, 页码: 1775-1784 作者:  Zhou, Ming[1];  Zhao, Peiyi[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/24 Glass  Grinding (machining)  Optical glass  Ultrasonic effects  Ultrasonic waves   Ductile-to-brittle transition of flip-chip solder joints influenced by electromigration (EI收录) 会议论文 Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, Xi'an, China, August 16, 2010 - August 19, 2010 作者:  Lu, Yu-Dong[1,2];  En, Yun-Fei[1,2];  He, Xiao-Qi[1,2];  Niu, Gang[3];  Pecht, Michael[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/16 Aluminum  Chip scale packages  Ductile fracture  Ductility  Electromigration  Flip chip devices  Intermetallics  Mechanical properties  Packaging  Vacancies