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Weak localization in few-layer graphene grown on copper foils by chemical vapor deposition 期刊论文
CARBON, 2012, 卷号: 50, 期号: 14, 页码: 5242-5246
Wang, WR; Chen, L; Wang, Z; Wang, YC; Li, T; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/04/23
Weak localization in few-layer graphene grown on copper foils by chemical vapor deposition 期刊论文
CARBON, 2012, 卷号: 50, 期号: 14, 页码: 5242-5246
Wang, WR; Chen, L; Wang, Z; Wang, YC; Li, T; Wang, YL（重点实验室）
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2013/05/10
聚苯乙烯/氧化硅核壳型复合磨料的制备及其在铜化学机械抛光的应用研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2011
张磊
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/04/24
Preparation of monodisperse polystyrene/silica core-shell nano-composite abrasive with controllable size and its chemical mechanical polishing performance on copper 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2011, 卷号: 258, 期号: 3, 页码: 1217-1224
Zhang,L; Wang,HB; Zhang,ZF; Qin,F; Liu,WL; Song,ZT
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/10
Preparation of monodisperse polystyrene/silica core-shell nano-composite abrasive with controllable size and its chemical mechanical polishing performance on copper 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2011, 卷号: 258, 期号: 3, 页码: 1217-1224
Zhang, L; Wang, HB; Zhang, ZF; Qin, F; Liu, WL; song, zt(重点实验室）
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2013/05/10
A MICROFLUIDIC SENSOR CHIP WITH RENEWABLE IN-SITU COPPER MODIFIED MICROELECTRODE FOR CONTINUOUS MONITORING OF NITRATE 会议论文
Transducers’11:The 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 2011
Yang Li, Jizhou Sun, Chao Bian, Jianhua Tong and Shanhong Xia
收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/05/04
Study on the structure and hydrogen storage characteristics of as-cast La0.7Mg0.3Ni3.2Co0.35-xCux alloys 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, 2010, 卷号: 35, 期号: 16, 页码: 8592-8596
Huang, TZ; Wu, Z; Han, JT; Sun, GX; Yu, JM; Cao, XQ; Xu, NX; Zhang, YH
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2011/11/04
The Acute Pulmonary Toxicity in Mice Induced by Multiwall Carbon Nanotubes, Benzene, and Their Combination 期刊论文
ENVIRONMENTAL TOXICOLOGY, 2010, 卷号: 25, 期号: 4, 页码: 409-417
Li, YS; Li, YF; Li, QN; Li, JG; Li, J; Huang, Q; Li, WX
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/03/24
Wafer-Level Package With Simultaneous TSV Connection and Cavity Hermetic Sealing by Solder Bonding for MEMS Device 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2009, 卷号: 32, 期号: 3, 页码: 125-132
Cao, YH; Ning, WG; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24
Microstructure and electrochemical investigations of La0.76-xCexMg0.24Ni3.15Co0.245Al0.105 (x=0, 0.05, 0.1, 0.2, 0.3, 0.4) hydrogen storage alloys 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, 2009, 卷号: 34, 期号: 19, 页码: 8073-8078
Cheng, LF; Wang, YX; Wang, RB; Pu, ZH; Zhang, XG; He, DN
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2011/11/04
ELECTRODE ALLOYS  NI  MN  AL  CO  PERFORMANCES  CAPACITY  METAL  CU  

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