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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法 专利 申请日期: 2011-03-15, 公开日期: 2012-11-20 作者:  于大全;  王惠娟 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/11/20 一种用于三维封装的多层混合同步键合结构及方法 专利 申请日期: 2011-02-22, 公开日期: 2012-11-20 作者:  王惠娟;  于大全 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/11/20