QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种刚柔结合板三维系统级封装的散热结构 专利 专利号: CN201320683361.1, 申请日期: 2014-04-09, 作者:  侯峰泽 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/05/26 一种刚柔结合板的三维封装散热结构 专利 申请日期: 2013-10-31, 作者:  侯峰泽;  邱德龙 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2017/05/24 一种系统级封装的全屏蔽基板结构 专利 申请日期: 2011-11-08, 公开日期: 2012-11-20 作者:  陶文君;  郭学平;  曹立强;  李君 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/11/20