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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Study on the Bonding Conditions and Nonconductive Filler Contents on Cationic Epoxy-Based Sn-58Bi Solder ACFs Joints for Reliable Flex-on-Board Applications 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 7, 页码: 2087-2094 作者:  Zhang, Shuye;  Lin, Tiesong;  He, Peng;  Zhao, Ning;  Huang, Mingliang 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/03 Flex-on-board application  nonconductive filler  solder anisotropic conductive film (ACF)  thermal compression bonding