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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 RF characterization of flip-chip anisotropic conductive adhesives joints 会议论文 2006 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, HDP'06, 2006-06-27 作者:  Wang, Xu[1];  Cheng, Zhaonian[2];  Liu, Johan[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 Polymer-assisted self-assembling orientation growth of ZnO nanorods 会议论文 PROCEEDINGS OF THE SIXTH IEEE CPMT CONFERENCE ON HIGH DENSITY MICROSYSTEM DESIGN AND PACKAGING AND COMPONENT FAILURE ANALYSIS (HDP'04) 作者:  He, Y[1];  Sang, WB[2];  Wang, JA[3];  Wu, RF[4] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 Polymer-assisted self-assembling orientation growth of ZnO nanorods 会议论文 Proceedings of the Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, HDP'04, 2004-06-30 作者:  He, Y[1];  Sang, WB[2];  Wang, JA[3];  Wu, RF[4] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 Polymer-assisted self-assembling orientation growth of ZnO nanorods 会议论文 PROCEEDINGS OF THE SIXTH IEEE CPMT CONFERENCE ON HIGH DENSITY MICROSYSTEM DESIGN AND PACKAGING AND COMPONENT FAILURE ANALYSIS (HDP'04) 作者:  He, Y[1];  Sang, WB[2];  Wang, JA[3];  Wu, RF[4] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10