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40×Retention Improvement by Eliminating Resistance Relaxation with High Temperature Forming in 28 nm RRAM Chip 会议论文
作者:  Xu XX(许晓欣);  Tai L(台路);  Gong TC(龚天成);  Yin JH(殷嘉浩);  Peng Huang
收藏  |  浏览/下载:34/0  |  提交时间:2019/05/13
A Modified Low-Temperature Wafer Bonding Method using High-concentration Water Glass in Nitrogen Ambient 会议论文
作者:  Wang YH(王英辉);  Xu Y(徐杨);  Wang SK(王盛凯);  Chen DP(陈大鹏)
收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/05/14
Estimation of Border Trap Distribution in Electron Irradiated SiC MOS Capacitor Using High Temperature 1M Hz C-V Method 会议论文
作者:  Tang YD(汤益丹);  Peng CY(彭朝阳);  Wang SK(王盛凯);  Hao JL(郝继龙);  Liu XY(刘新宇)
收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/05/14
Reliability of 4H-SiC Junction Barrier Schottky Diodes Under High Temperature Power Cycling Stress 会议论文
作者:  Tang YD(汤益丹);  Liu XY(刘新宇);  Wang G(王刚);  Luo YF(罗亚非);  Bai Y(白云)
收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/05/14
High-quality HfSiON gate dielectric and its application in a gate-last NMOSFET fabrication 会议论文
作者:  Xu GB(许高博);  Xu QX(徐秋霞);  Yin HX(殷华湘)
收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2014/10/30
CMP-less Planarization Technology with SOG/LTO Etchback for Low Cost 70nm 会议论文
作者:  Yin HX(殷华湘)
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2012/11/19


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