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微电子研究所 [6]
内容类型
会议论文 [6]
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2013 [1]
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内容类型:会议论文
专题:微电子研究所
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40×Retention Improvement by Eliminating Resistance Relaxation with High Temperature Forming in 28 nm RRAM Chip
会议论文
作者:
Xu XX(许晓欣)
;
Tai L(台路)
;
Gong TC(龚天成)
;
Yin JH(殷嘉浩)
;
Peng Huang
收藏
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2019/05/13
A Modified Low-Temperature Wafer Bonding Method using High-concentration Water Glass in Nitrogen Ambient
会议论文
作者:
Wang YH(王英辉)
;
Xu Y(徐杨)
;
Wang SK(王盛凯)
;
Chen DP(陈大鹏)
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/05/14
Estimation of Border Trap Distribution in Electron Irradiated SiC MOS Capacitor Using High Temperature 1M Hz C-V Method
会议论文
作者:
Tang YD(汤益丹)
;
Peng CY(彭朝阳)
;
Wang SK(王盛凯)
;
Hao JL(郝继龙)
;
Liu XY(刘新宇)
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/05/14
Reliability of 4H-SiC Junction Barrier Schottky Diodes Under High Temperature Power Cycling Stress
会议论文
作者:
Tang YD(汤益丹)
;
Liu XY(刘新宇)
;
Wang G(王刚)
;
Luo YF(罗亚非)
;
Bai Y(白云)
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/05/14
High-quality HfSiON gate dielectric and its application in a gate-last NMOSFET fabrication
会议论文
作者:
Xu GB(许高博)
;
Xu QX(徐秋霞)
;
Yin HX(殷华湘)
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2014/10/30
CMP-less Planarization Technology with SOG/LTO Etchback for Low Cost 70nm
会议论文
作者:
Yin HX(殷华湘)
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2012/11/19
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