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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2016    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 发光器件封装以及包括该发光器件封装的发光模块 专利 专利号: CN105609623A, 申请日期: 2016-05-25, 公开日期: 2016-05-25 作者:  朱洋贤;  李昌奕;  姜宝拏;  金圣必;  孙昌均 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30