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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390 作者:  Zhang, Qingke;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun 收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2020/12/16 LEAD-FREE SOLDERS  INTERMETALLIC COMPOUNDS  LIQUID SN  KINETICS  GROWTH  CU6SN5  METALLIZATION   Effects of extraction barrier width on performance of terahertz quantum-cascade lasers 期刊论文 ELECTRONICS LETTERS, 2008, 卷号: 44, 期号: 10, 页码: 630-U28 Luo, H; Laframboise, SR; Wasilewski, ZR; Liu, HC; Cao, JC 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2013/05/10 Engineering  Electrical & Electronic