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金属研究所 [5]
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期刊论文 [5]
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2018 [1]
2017 [3]
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学科主题:Engineering, Electrical & Electronic
专题:金属研究所
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Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:
Zhu, QS
;
Gao, F
;
Ma, HC
;
Liu, ZQ
;
Guo, JD
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2018/06/05
Stress-relaxation
Void Formation
Electromigration
Reliability
Sn
Interconnections
Thermomigration
Metallization
Mechanisms
Diffusion
Magnetotransport in Ultrathin 2-D Superconducting Mo2C Crystals
期刊论文
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 2017, 卷号: 53, 期号: 11, 页码: -
作者:
Song, Shuang
;
Wang, Libin
;
Xu, Chuan
;
Cheng, Hui-Ming
;
Ren, Wencai
收藏
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2018/01/10
2-d Superconductivity
Chemical Vapor Deposition (Cvd)
Transition Metal Carbides (Tmcs)
Magnetotransport
Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joints
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2017, 卷号: 73, 页码: 69-75
Wang, Mingna
;
Wang, Jianqiu
;
Ke, Wei
收藏
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2017/08/17
Lead-free solder joint
Corrosion
Microstructure
Solidification cracks
A superior interfacial reliability of Fe-Ni UBM during high temperature storage
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 期号: 12, 页码: 8537-8545
Gao, Li-Yin
;
Li, Cai-Fu
;
Wan, Peng
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2017/08/17
The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 9748-9754
Ma, HC
;
Guo, JD
;
Chen, JQ
;
Wu, D
;
Liu, ZQ
;
Zhu, QS
;
Zhang, L
;
Guo, HY
收藏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2016/12/28
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