QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2013     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electrochemical Mechanical Polishing of Copper with High Permittivity Abrasives 期刊论文 MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES, 2013, 卷号: 28, 页码: 207-212 作者:  Li, Weisi;  Guo, Dongming;  Jin, Zhuji;  Wang, Zhe;  Yuan, Zewei 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/11 Abrasives  CMP  Copper  ECMP  Electrochemistry  Permittivity  SiO2  TiO2