QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2007     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microstructure studies of the grinding damage in monocrystalline silicon wafers 期刊论文 RARE METALS, 2007, 卷号: 26, 页码: 13-18 作者:  Zhang Yinxia;  Kang Renke;  Guo Dongming;  Jin Zhuji 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/27 silicon wafers  grinding  subsurface damage  microstructure   A pad roughness model for the analysis of lubrication in the chemical mechanical polishing of a silicon wafer 期刊论文 SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2007, 卷号: 22, 页码: 793-797 作者:  Guo, Dongming;  Liu, Jingyuan;  Kang, Renke;  Jin, Zhuji 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/27 Effect of direct current and pulse plating on the EDM performance of copper-zirconium diboride composites 期刊论文 JOURNAL OF UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY BEIJING, 2007, 卷号: 14, 页码: 464-468 作者:  Guo, Dongming;  Zhang, Min;  Jin, Zhuji;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/27 composites  pulse plating  electro-discharge machining (EDM)  electrode