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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2004     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 铜团簇束在硅上碰撞沉积的薄膜形貌和方块电阻 期刊论文 兰州大学学报, 2004, 期号: 5, 页码: 31-33 作者:  李公平;  何山虎;  丁宝卫;  张小东;  丁印锋 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/04/27 铜团簇束沉积  单晶硅  薄膜形貌  薄膜方块电阻   铜团簇束在硅上碰撞沉积的薄膜表面能谱分析 期刊论文 原子与分子物理学报, 2004, 期号: 2, 页码: 191-194 作者:  李公平;  丁宝卫;  张小东;  丁印锋;  刘正民 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/07/18 铜团簇束  碰撞沉积  单晶硅  XPS谱  薄膜中的原子结合能   热塑性淀粉的制备及其结构与性能 期刊论文 应用化学, 2004, 期号: 3, 页码: 235-238 作者:  柳明珠;  刘再满;  丁生龙;  刘锴;  李社青 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/04/23 热塑性淀粉  制备  流变性能  生物降解