QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2006    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Analysis of mechanical strength for flip-chip bonding of GaAs MMIC 会议论文 8th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP 06), 2006-06-27 作者:  Zhang, Bo[1];  Murugesan, Vignesh[2];  Billstrom, Niklas[3];  Stenquist, Patrik[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/10 Effects of thermosonic bonding parameters on flip chip LEDs 会议论文 2006 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP '06), Proceedings, 2006-06-27 作者:  Zhao, Kun[1];  Jia, Lei[2];  Duan, Ji'an[3];  Zhang, Jianhua[4] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/10