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Semiconductor laser device 专利
专利号: JP1985239086A, 申请日期: 1985-11-27, 公开日期: 1985-11-27
作者:  KOBAYASHI MASAYOSHI;  MORI TAKAO;  CHIBA KATSUAKI;  SATOU NOBU;  HIRAO MOTONAO
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溶胀作用对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响 期刊论文
核技术, 1985, 期号: 4, 页码: 8--9
作者:  翟鹏济;  康铁笙
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硕士论文-正电子化学方法的建立及其研究固氮催化体系的尝试 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 1985
作者:  龙熙平
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甲苯与甲醇在H_3BO_3-KOH改性的KX沸石上侧链烷基化反应性能的研究 期刊论文
石油学报(石油加工), 1985, 页码: 43-50
作者:  沈东敏;  王桂茹;  王祥生
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