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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interface crack interacting with a microvoid in the near-tip process zone 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE, 2000, 卷号: 102, 期号: 3, 页码: 223-244 作者:  Han, JJ;  Chen, YH 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/01/07 microvoid  shielding  J-integral  interaction  interface  macrocrack   T-effect for the interaction problem of an interface macrocrack with a near-tip microvoid 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE, 2000, 卷号: 102, 期号: 3, 页码: 205-222 作者:  Han, JJ;  Chen, YH 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/07 T-stress  interaction  shielding  interface macrocrack  amplification  T-effect  microhole   Interaction between an interface crack and subinterface microcracks in metal/piezoelectric bimaterials 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF SOLIDS AND STRUCTURES, 2000, 卷号: 37, 期号: 52, 页码: 7743-7757 作者:  Tian, WY;  Chen, YH 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/07 subinterface microcrack  interface macrocrack  metal/piezoelectric bimaterials  interaction   Further investigation of interaction between interface macrocrack and parallel microcracks in bimaterial anisotropic solids 期刊论文 Acta Mechanica Sinica/Lixue Xuebao, 1999, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 262-264 作者:  Wenye, Tian;  Yiheng, Chen 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/01/07 Bimaterial anisotropic solids  Interface macrocrack  J-integral  Microcrack   Further investigation of interaction between interface macrocrack and parallel microcracks in bimaterial anisotropic solids 期刊论文 ACTA MECHANICA SINICA, 1999, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 255-264 作者:  Tian, WY;  Chen, YH 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/01/07 bimaterial anisotropic solids  J-integral  microcrack  interface macrocrack   T-stress of an interface macrocrack induced by near tip subinterface microcracks 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE, 1998, 卷号: 90, 期号: 3, 页码: 275-285 作者:  Zhao, LG;  Chen, YH 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/07 T-stress  interface macrocrack  upper crack face  subinterface microcrack  lower crack face  location and orientation of the microcrack