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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究 期刊论文 http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract9033.shtml, 2004 谷新; 王周成; 林昌健; GU Xin; WANG Zhou-Cheng; LIN Chang-Jian 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2013/11/18 化学镀铜  络合剂  添加剂  极化  峰电流值  Electroless copper plating  Chelating agents  Additives  Polarization  Peak current.   络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究 期刊论文 2004 谷新; 王周成; 林昌健 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2011/04/26 化学镀铜  络合剂  添加剂  极化  峰电流值  Electroless copper plating  Chelating agents  Additives  Polarization  Peak current