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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of Voids on Mechanical and Thermal Properties of the Die Attach Solder Layer Used in High-Power LED Chip-Scale Packages 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 页码: 1254-1262 作者:  Jiang, Chengshuo;  Fan, Jiajie;  Qian, Cheng;  Zhang, Hao;  Fan, Xuejun 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30 Chip-scale package (CSP)  flip-chip die attach  high-power light-emitting diode (LED)  reliability  voids