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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The Effect of Functionalized Silver on Rheological and Electrical Properties of Conductive Adhesives 会议论文 CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE 2011 (CSTIC 2011), 2011-03-13 作者:  Fan, Qiong[1];  Cui, Huiwang[2];  Fu, Chune[3];  Li, Dongsheng[4];  Tang, Xin[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 Optimization of stiffness for isotropic conductive adhesives 会议论文 2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10, 2010-02-28 作者:  Fu, Chune[1];  Chen, Si[2];  Berggren, P?r[3];  Fan, Qiong[4];  Du, Wenhui[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 New Fast Curing Isotropic Conductive Adhesive for Electronic Packaging Application 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010-08-16 作者:  Du, Wenhui[1];  Fu, Chune[2];  Chen, Si[3];  Cui, Huiwang[4];  Liu, Xiaohua[5] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/30 A novel isotropic conductive adhesive with Ag flakes, BN and SiC nanoparticles 会议论文 2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10, 2010-02-28 作者:  Lai, Huaxiang[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Chen, Si[3];  Fu, Chune[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30