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科研机构
西安光学精密机械研究... [9]
内容类型
专利 [9]
发表日期
2012 [1]
2011 [1]
1996 [1]
1995 [1]
1992 [1]
1991 [1]
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Method of bonding a semiconductor device using a compliant bonding structure
专利
专利号: US20120225505A1, 申请日期: 2012-09-06, 公开日期: 2012-09-06
作者:
NEFF, JAMES G.
;
EPLER, JOHN E.
;
SCHIAFFINO, STEFANO
收藏
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浏览/下载：12/0
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提交时间：2019/12/30
Compliant bonding structures for semiconductor devices
专利
专利号: US20110114987A1, 申请日期: 2011-05-19, 公开日期: 2011-05-19
作者:
EPLER, JOHN E.
;
KRAMES, MICHAEL R.
;
NEFF, JAMES G.
;
SCHIAFFINO, STEFANO
收藏
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2019/12/30
Buried reverse bias junction configurations in semiconductor structures employing photo induced evaporation enhancement during in situ epitaxial growth and device structures utilizing the same
专利
专利号: US5563094, 申请日期: 1996-10-08, 公开日期: 1996-10-08
作者:
PAOLI, THOMAS L.
;
EPLER, JOHN E.
收藏
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浏览/下载：9/0
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提交时间：2019/12/26
Method of fabricating semiconductor structures via photo induced evaporation enhancement during in situ epitaxial growth
专利
专利号: US5436192, 申请日期: 1995-07-25, 公开日期: 1995-07-25
作者:
EPLER, JOHN E.
;
PAOLI, THOMAS L.
收藏
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浏览/下载：6/0
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提交时间：2019/12/26
Quantum wire semiconductor laser
专利
专利号: US5138625, 申请日期: 1992-08-11, 公开日期: 1992-08-11
作者:
PAOLI, THOMAS L.
;
EPLER, JOHN E.
收藏
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浏览/下载：4/0
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提交时间：2019/12/26
Buried disordering sources in semiconductor structures employing photo induced evaporation enhancement during in situ epitaxial growth
专利
专利号: US5013684, 申请日期: 1991-05-07, 公开日期: 1991-05-07
作者:
EPLER, JOHN E.
;
PAOLI, THOMAS L.
收藏
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浏览/下载：6/0
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提交时间：2019/12/26
Method of in situ photo induced evaporation enhancement of compound thin films during or after epitaxial growth
专利
专利号: US4962057, 申请日期: 1990-10-09, 公开日期: 1990-10-09
作者:
EPLER, JOHN E.
;
TREAT, DAVID W.
;
PAOLI, THOMAS L.
收藏
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浏览/下载：5/0
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提交时间：2019/12/26
Disordering of semiconductors
专利
专利号: EP0269359A3, 申请日期: 1989-03-29, 公开日期: 1989-03-29
作者:
EPLER, JOHN E.
;
BURNHAM, ROBERT D.
收藏
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浏览/下载：11/0
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提交时间：2020/01/18
Epitaxial deposition of thin films
专利
专利号: EP0336672A2, 公开日期: 1989-10-11
作者:
EPLER, JOHN E.
;
CHUNG, HARLAN F.
;
PAOLI, THOMAS L.
收藏
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浏览/下载：5/0
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提交时间：2019/12/26
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