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西安光学精密机械研究... [6]
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专利 [6]
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2008 [1]
2005 [2]
2004 [1]
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Flip chip light emitting diode devices having thinned or removed substrates
专利
专利号: US7456035, 申请日期: 2008-11-25, 公开日期: 2008-11-25
作者:
ELIASHEVICH, IVAN
;
KOLODIN, BORIS
;
STEFANOV, EMIL P.
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/24
Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices
专利
专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:
ELIASHEVICH, IVAN
;
VENUGOPALAN, HARI, S.
;
GOA, XIANG
;
SACKRISON, MICHAEL, J.
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/30
Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices
专利
专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:
ELIASHEVICH, IVAN
;
VENUGOPALAN, HARI, S.
;
GOA, XIANG
;
SACKRISON, MICHAEL, J.
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/30
Optoelectronic device with improved light extraction
专利
专利号: US6746889, 申请日期: 2004-06-08, 公开日期: 2004-06-08
作者:
ELIASHEVICH, IVAN
;
VENUGOPALAN, HARI
;
KARLICEK, BOB
;
WEAVER, STANTON
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/24
Laser separation of encapsulated submount
专利
专利号: US20070004088A1, 公开日期: 2007-01-04
作者:
SACKRISON, MICHAEL
;
GAO, XIANG
;
SHELTON, BRYAN S.
;
ELIASHEVICH, IVAN
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/26
Laser lift-off of sapphire from a nitride FLIP-chip
专利
专利号: WO2005062905A3, 公开日期: 2005-11-24
作者:
SHELTON BRYON S
;
LIBON SEBASTIAN
;
ELIASHEVICH IVAN
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/26
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