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Flip chip light emitting diode devices having thinned or removed substrates 专利
专利号: US7456035, 申请日期: 2008-11-25, 公开日期: 2008-11-25
作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  KOLODIN, BORIS;  STEFANOV, EMIL P.
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Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices 专利
专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI, S.;  GOA, XIANG;  SACKRISON, MICHAEL, J.
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Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices 专利
专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI, S.;  GOA, XIANG;  SACKRISON, MICHAEL, J.
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Optoelectronic device with improved light extraction 专利
专利号: US6746889, 申请日期: 2004-06-08, 公开日期: 2004-06-08
作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI;  KARLICEK, BOB;  WEAVER, STANTON
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Laser separation of encapsulated submount 专利
专利号: US20070004088A1, 公开日期: 2007-01-04
作者:  SACKRISON, MICHAEL;  GAO, XIANG;  SHELTON, BRYAN S.;  ELIASHEVICH, IVAN
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Laser lift-off of sapphire from a nitride FLIP-chip 专利
专利号: WO2005062905A3, 公开日期: 2005-11-24
作者:  SHELTON BRYON S;  LIBON SEBASTIAN;  ELIASHEVICH IVAN
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