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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wear-out evolution analysis of multiple-bond-wires power modules based on thermo-electro-mechanical FEM simulation 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2019, 卷号: 100-101 作者:  Jiang, Maogong;  Fu, Guicui;  Fogsgaard, Martin Bendix;  Bahman, Amir Sajjad;  Yang, Yongheng 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30